Polyimid (PI) er et højtydende organisk polymermateriale, der har en vital position i industrielle applikationer på grund af dets fremragende høje-temperaturbestandighed, mekaniske egenskaber, kemiske stabilitet og elektriske isolering.
Dens molekylære struktur indeholder imidgrupper (-CO-N-CO-), og denne unikke kemiske binding giver materialet stabilitet under ekstreme miljøer, hvilket gør det til et af kernematerialerne inden for avancerede-fremstillingsområder såsom rumfart, elektronik og bilindustrien.
Behandlingen af PAI kræver streng kontrol af temperatur og fugtighed. Under sprøjtestøbning skal cylindertemperaturen indstilles til 320-380 grader og formtemperaturen til 150-200 grader for at undgå materialenedbrydning. Smelteflowindekset (MFR) styres typisk til 5-30 g/10 min (265 grader /5 kg) for at sikre en balance mellem flydeevne og mekaniske egenskaber. Med hensyn til industristandarder, internationalt, følges ASTM D4066 (Specification for Polyamide-Imide Resins) og IEC 60664-1 (Performance Ratings of Insulation Materials), mens der på hjemmemarkedet henvises til GB/T 23641 (General Test Methods for Engineering Plastics).
